我国的芯片被“卡脖子”，到底“卡”在哪里？为什么生产不出？

首先，“卡脖子”主要指的是高端芯片，比如手机SoC芯片，芯片的一些高端零部件必须用到美国产品或技术。一些低端的芯片比如家电芯片、空调芯片则没有卡脖子问题。

然后说说到底“卡”在哪里？

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面，中国已经处于世界领先地位。

依托庞大的下游市场，中国近年来在芯片设计领域同样发展迅速。然而，设计电子芯片必需的软件EDA则被3家美国公司Synopsys、Cadence、Mentor高度垄断。据统计，这3家公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的EDA厂商只占1%的市场份额。

中国遭遇“卡脖子”最为严重的是在芯片制造环节。芯片构造极为精密，对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中，荷兰ASML公司毫无疑问占据了霸主地位。ASML公司生产的EUV光刻机制造难度极高，需要多个国家、多个领域的顶级公司通力合作，几乎代表着工业制造各领域的最高成果。EUV光学透镜、反射镜系统的制造难度非常大，精度以皮米计（万亿分之一米）。ASML的总裁曾介绍，如果反射镜面积有德国那么大，最高的凸起不能超过1公分。

然而，ASML公司也只是技术链条上的一环。EUV光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断，激光技术在美国Cymer手中，ASML的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。正是由于全球化的分工和各国的通力合作，才能成就光刻机，成就整个半导体产业。

新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。以光刻机为例，中国1978年开发5微米制程半自动光刻机，此后，电子工业部45所、上海光机所、中科院光电所、上海微电子等单位持续推出多个版本的光刻机。与自身相比，中国芯片产业并未停滞，2019年生产集成电路2018.2亿个，40年来增长上万倍。

然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

科技创新存在企业创新能力需要提速的问题。央企是国家科技创新的主力军，也掌握了丰富的科技资源，但内部创新激励体制不够完善，对外创新辐射的引领力有限，要加快建设一批创新性领军企业，甚至是世界一流的创新企业。同时，民营企业也过于重视市场化，对核心技术的关注度也不够高。

中国欠缺的就是中高端、高端人才，中国不缺钱，缺的是人才搞研发，但是中高端、高端的人太实在是过于稀缺，这才是制约中国芯片发展的核心原因。

我国研发人员比例虽然不断攀升，但和发达国家相比仍比较低，要提高研发人员的总量；还要加快培养高端的复合型人才，才能真正破解我国科技创新的短板问题。

对于目前中国的芯片困境，中国工程院院士邬贺铨表示：“我国芯片受制于人，其中最大的原因是我们的工业基础——包括精密制造、精细化工、精密材料等方面的落后。”

高端芯片制造需要三要素：有设备、有材料、有人才。

很不幸的告诉大家，这三要素我们几乎都没有，而且这些东西不是说有钱就买得到的。

核心设备光刻机，掌握在荷兰人(ASML)和日本手里，前者的股东还有三星和台积电。

没有光刻机就做不了芯片，而最先进的光刻机，大陆企业被禁止购买。中芯国际花了几年才搞到一台落后了台积电几代制程的光刻机，而光刻机又是国内很难在几年内产生突破。

暂时造不出，买又买不到，唯一正解，祖国统一？

核心材料呢，主要掌握在日本人手里，在半导体制造过程包含的19种核心材料中，日本市场占有率超过50%份额的材料高达到14种。

人才就不用说了，严重短缺。

国内IC制造行业的高层，一半都是台湾人和他们带出来的学生。而国内真正站起来的就是清华早期那批前辈，这帮人是目前大陆芯片业的中流砥柱。

然而主流还是得靠"外援"。中芯国际前些年搞14nm工艺，良率一直3%上不去，从台积电挖来梁孟松担任共同执行长后，其14nm的试产良率才快速从3%提升到95%。

但现在中芯国际高层大换血，蒋尚义离职，梁孟松辞去董事职位，很难预测中芯国际未来如何。

中国因为芯片领域起步比较晚，并且长期受到国外的高科技出口限制，所以造成了在最先进的芯片的设计制造方面，中国距离国际最先进的水平仍然有不小的差距。

但是也不是所有芯片制造环节差距都很大，中国与世界顶尖技术差距主要体现在电脑和手机的CPU、存储器芯片等方面，去年广受关注的华为芯片断供，受影响的主要就是手机的CPU。除了要求最高的这几种芯片之外，中国在大部分中低端芯片方面都完全可以实现自主设计和生产了。